| 一 彎腳及切腳 |
1) 在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大於2mm以上，否則會使LED膠體裡面剝離，管腳在一處的折疊次數不能超過三次，管腳 彎成90°，再回到原位置為1次。
2) 彎腳應在焊接前進行。
3) 使用LED插燈時，PCB板孔於LED腳間距要相對應。
4) 切腳時由於切腳機震動磨擦產生很大靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作 |
| 二 焊接條件 |
1) 加熱時不要對LED施加任何壓力。
2) 最大焊接條件：
手動焊接 波峰焊接
1烙鐵最大功率：30W； 1預熱最高溫度：100°C
2最高溫度：300°C； 2預熱最長時間：60秒；
3焊接最長時間：3秒； 3浸焊最高溫度：260°C
4焊接位置：距膠體底面大於3mm。 4浸焊最長時間：5秒
5浸焊位置：距膠體底面大於3mm。 |
| 三 防靜電注意事項 |
1) 所有接觸LED的設備及儀器必須接地；
2) 所有接觸LED的人員必須佩戴防靜電手腕帶或防靜電手套；
3) 如LED有被靜電損害，會顯示一些不良特性，如漏電流增加、靜態順向電壓降低或上升、在低電流測試不亮或發光不正常(偏暗等) |
| 四 渦流保擭 |
| 給LED串聯保擭電阻使其工作穩定 電阻計算公式： R=( Vcc-Vf ) / If Vcc為電源電壓 Vf為LED驅動電壓 If為順向電壓 |
| 五 亮度測試及產品說明 |
1) 檢測和使用LED時，必須給每個LED提供相同電流即使用恆流源檢測，才能保證檢測亮度一致，電流最好不要超過20mA，最好使用15-19mA的電流。
2) 使用分光分色好的產品時，不能把不同的BIN號(每包標簽上有標識)混合使用在同一個產品上，以免產生顏色、亮度差異。如確混BIN使用，相鄰BIN方可放一起使用，但盡量避免。 |
| 六 大功率使用注意事項 |
1) 在使用我司大功率光源時需在光源基板上加上散熱措施。
2) 將我司光源工作時，溫度控制在70°C以上
3) 電源需用恆流源，且須控制在350mA以內。
4) 切勿用恆壓供電，在恆壓下，工作電流會隨工作溫度變化而變化，使工作電流無法穩定 |
| 七 VF、IF 請勿超過規格書上規定的額定值以免損壞LED。 |
